硅片厚度測試儀 測厚儀 測試原理

    機械接觸式測試原理，截取一定尺寸試樣，測量頭自動降落于試樣之上，在一定壓力和一定接觸面積下測試出試樣的厚度值。

硅片厚度測試儀 測厚儀 產(chǎn)品特征

7寸液晶觸摸屏顯示，一鍵化操作

嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力

測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差

測試數(shù)據(jù)精確穩(wěn)定，每次測量前測量頭自動清零

實時顯示測量結(jié)果的最大值、最小值、平均值以及標準偏差等分析數(shù)據(jù)

系統(tǒng)支持數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、儲存、打印等許多實用功能

微型打印機方便測試結(jié)果快捷輸出

設備內(nèi)置歷史數(shù)據(jù)統(tǒng)計、查詢，并可搜索歷史數(shù)據(jù)

測試應用

   薄膜、薄片、隔膜、紙張、紙板、箔片、硅片、金屬片等材料的測試

技術參數(shù)

測試范圍： 0～2 mm（標配）

分 辨 率： 0.1 μm （0.01um可選）

測量速度：10 次/min

測量壓力：17.5±1 kPa

測 量 頭： 50 mm²（球形測頭可選）

尺寸: 450mm(L)*350mm(W)*400mm(H)

重量：35kg

測試標準

    該設備滿足多項國家和標準：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983, BS 4817、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547

產(chǎn)品配置

   標準配置：主機、微型打印機

   選購件：測量頭

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